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向 FC-CSP、PBGA、MEMS等IC封装基板的高性能电测试

★2台站,节省空间,缩短工作时间;一步一步的试验,适向 多个拼贴

★CCD2面对齐、提高试验收率

★X-Y任意方向一步一步试验,降低夹具成本

★标准二线+四线试验,和睦相处 READ GATS固化工具,可以使用复合治疗工具

★任选在线激光标记、QR码读取函数

★客户MES\ERP系统需要自定义的输出测试信息

★可以自定义接收表的属性

产品规格
  • PCB尺寸

    60x50~280x160mm,任选 60x50~300x160mm

  • PCB板厚

    0.15~2.0mm

  • 机床综合精度

    ±5.0 μm

  • 最大测点

    QD结构 8K、采取8K; 任选DD结构 4K,采取4K;

  • 最小针

    0.025mm

  • 材料表

    1喂材料表、5收货台

  • 机器尺寸和重量

    3600 mm x 1820 mm x 1900 mm (141.7 in. x71.7in. x 74.8 in.),3600Kg

试验参数
  • 2线路测试速度

    ≥4000 points/s

  • 传导试验

    10Ω~100Ω

  • 绝缘试验

    1MΩ~100MΩ

  • 测试电压

    50V~250V

  • 试验电流

    20uA~20mA

  • 埋地电阻试验

    10Ω~200KΩ

  • 4线路测试速度

    ≥1000 nets/s

  • 低阻试验

    0.3mΩ~200Ω

  • 低电阻试验精度

    0.3mΩ~10mΩ±0.3mΩ,10mΩ~200Ω±3%

  • 标准分配

    Spark使用

环境参数
  • 18℃–25℃

  • 潮湿

    40%-60%

  • 主要的

    三相 AC380V/50HZ ±5% 20A

  • 气源

    0.6~0.8MPa (干、清洁 Dry、Clear)

  • 其他

    无振动、无尘、无腐蚀性气体