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在市场通讯基带已成制胜法宝iyiou.com

2019-03-11 15:01:45

在市场 通讯基带已成制胜法宝

芯片厂商核心的硬似乎人类就注定如此实力是什么?自主设计内核?强大的GPU?先进的制程工艺?这些都是重要的竞争力,也是决定能否流畅运行的关键,然而作为而言,首先要能打才算得上是,而芯片中决定通信的就是我们耳熟的基带。基带也称调制解调器,主要用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号 进行解码,同时也负责地址信息(号、站地址)、文字信息、图片信息的编译。

早年的移动芯片市场可谓百花齐放,但德州仪器、英伟达这些厂商终因缺乏基带还是被市场所淘汰,相反高通则凭借基带一举坐上移动芯片市场的龙头宝座。可见某种意义上,基带芯片才是厂商核心的竞争力,甚至决定了生死存亡,那今天我们就来聊聊芯片中的通信基带。

迈向4G+时代

虽然我们现在很多人都才享受到4G络的便利不久,但相信大家从中也得知,5G的发展已经如火如荼,各种标准的论证都已开始,预计2020年就会商用。而在这空挡的4年时间里,4G+就被推了出来,这个时髦的概念实质就是之前芯片厂商们多次提过的LTE-A技术。

LTE-A全称是LTE-Advanced,顾名思义是LTE络下一阶段的演进标准。早在4G标准制定之前,国际电信联盟(ITU)给4G的定义就是实现静止状态下行1Gbps/上行500Mbps的络速率。但是由于技术的限制,全球范围没有一种无线通信技术可以达到如此高的络速率。所以为了能够在竞争中占据优势,以Verizon为代表的一些国外运营商就另辟蹊径,将原本作为3.9G标准的LTE技术当做4G技术进行宣传。久而久之,人们就默认LTE为4G标准的一部分。

虽然没有达到预想的1Gbps下行速度,但有了峰值速率150Mbps的LTE做基础,更快的速率也就有了保障。随着通信技术的进步,LTE络的频谱利用率不断提高,同时另一项新技术也走进了大众视野,它就是多载波聚合。所谓多载波聚合,其实就是将多个频段的络信号聚合起来,实现速率的大幅增加。这就好比在高速公路上,我们现在常用的150Mbps峰值速率的LTE就像一条四车道,虽然已经很宽了但在单位时间内通过汽车数量依然有限,而载波聚合技术就像在旁边加了N个车道,单位时间内通过的车子数量会随着载波数的增加而成倍增加。

目前全球范围内已经有不少运营商推出了双载波甚至三载波的LTE技术,理论峰值速率也从原来的150Mbps大幅提升到300Mbps、450Mbps,中国的三大运营商也都陆续在各一线城市商用LTE-A络。可以说从这半截长矛更是为他们增添了无穷的信心和勇气去年上半年开始,LTE-A络进入爆发期,数量接近翻倍,这意味着相应的终端也要换新才能支持这一技术,这就为增长疲软的芯片厂商提供了新的机遇,那哪些芯片厂商会因此受益呢?

优势前进派:高通与海思

作为在基带领域一向有优势的两家厂商,高通与海思基本是新技术的引领者。

说起高通在这个领域的建树,业界一直对其调侃为买基带送处理器,足见其在行业内的声望之高。高通基带的优势一方面是在技术上对手6个月以上,另一方面是其基带络制式支持齐全,各种载波聚合的频段内组合和频段间组合都能完备支持,是做全通厂商的。在运营商测量移动设备功耗、误码、切换和呼叫失败率的测试里,高通的LTE基带都是连续获奖的。

高通的LTE基带主要分为X5、X7、X12、X16四个系列,数字代表其下行速度,目前的高端机大多配备了其X12 LTE基带。X12基带LTE下行可达Cat.12、上行Cat.13,具体速度相应为下载600 Mbps、上传150 Mbps,还支持 LTE Advanced 载波聚合(下行链接3x,上行链接2x)及更高级别(下行链接256-QAM,上行链接64-QAM)。甚至可以在4x4 MIMO的支持下,同步下载 4条天线上的数据,为移动设备带来更快的连接速度,更短的络响应时间。

虽然X12已经是很先进的基带,但竞争对手三星、海思都已经发布了同样级别的产品,眼瞅着咄咄逼人的对手,高通前不久发布了地球强的X16基带。这款被高通称之为千兆级别LTE芯片组的X16,实现了四个20MHz载波聚合,凭借256-QAM在每次传输时打包更多位数,通过4x4 MIMO在四根天线上接收数据,下载速度高达1Gbps(LTE Cat.16)。同时,X16基带的多种先进功能和全频段支持还被集成到全新的WTR5975射频芯片之中,并用新型数字互连接口简化了PCB的布局,为寸土寸金的内部节省了空间。

相较于声名显赫的高通,海思看起来就有些低调,市场份额也不是特别高。然而作为通信设备巨头华为的子公司,海思在基带方面的造诣属于梯队,代表作品就是Balong(巴龙)系列。Balong基带早年在上就有应用,比如Balong 310/520,但真正为人所知还是2009年10月推出的Balong 700,它是业界支持TD-LTE的多模基带。到了2012年,整合在麒麟910系列处理器的Balong 710也是支持LTE Cat.4的多模基带;之后麒麟920/950系列处理器则集成华为沿用至今的Balong 720,它支持300Mbps的Cat.6下载速度。

海思强的基带得数去年底发布的Balong 750,它在全球范围内个支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL络标准,理论下载速率高达600Mbps,而上传也达到了150Mbps,仅比高通X16逊色一点。Balong 750使用的技术和高通X12非常类似,都是通过双载波聚合、4x4 MIMO多入多出技术等技术达成目标,但令人遗憾的是,至今没有华为的采用这一基带。

乘势进取派:三星

好像只要聊到领域的话题,基本就离不开三星这家公司,因为它涉及到从部件到终端的整个链条,基带也是同样如此。进入4G时我们要珍爱生命!挫折有利椰油弊代以来,三星的旗舰机就从没摆脱过高通的名字,Galaxy Note 3/4、S5采用的都是高通基带,而Galaxy S6虽然试水了自家的Shannon 333基带,但在需要CDMA络的地方比如国行版依然还是使用的高通基带。

直到近的推出的S7系列上,三星才可以说从技术上摆脱了对高通的依赖,其Exyons 8890处理器的版本集成了支持LTE Cat.12 DL和LTE Cat.13 UL的Shannon 935基带,性能看齐高通X12、Balong 750。虽然S7上仍然有一定比例的版本使用了高通骁龙820处理器,但作为后起之秀,三星用实力证明了自己半导体技术的强大,未来不容小觑。

老牌技术派:联发科与英特尔

除了不断追赶的三星外,联发科与英特尔也没有放弃对这个市场的追逐。

坐拥低价优势的联发科,在去年推出了寄予厚望冲击高端的Helio X20处理器,今年被不少厂商选择使用,其集成的基带规格是LTE Cat.6,是目前运营商商用的级别。从这里我们就能看出,联发科在基带发展的思路上并不像CPU那般激进,而是注重为低端到中端设备提供整体解决方案,坚持实用主义,不急于堆高参数来吸引眼球,况且,也没几个消费者会注意到基带性能上的差异。

英特尔在移动领域名气虽不如电脑那般震耳欲聋,但基带方面还是有技术沉淀的,尤其在收购了老牌无线厂商英飞凌后。在2015年的MWC上,英特尔发布了第三代五模基带XMM 7360,该产品支持LTE Cat.10和三载波聚合,峰值速率可以达到450M,是继高通之后第二家推出支持Cat.10的基带处理器厂商。今年2月份,英特尔再接再厉,推出了新的XMM 7480,升级为四载波聚合,支持多达33个频段,虽然下载速度仍是450Mbps,但上传速度已经提升到了对手Cat.13级别的150Mbps,缺点是仍然不支持CDMA制式。

两家厂商虽然在市场份额上不如高通那么强势,

但还是拥有自己固定的用户群体,比如魅族旗舰机Pro 6使用的就是联发科的X25,英特尔也传出下代iPhone将在部分版本上使用英特尔基带的,可见两者未来依然会保持在基带市场上的传统影响力。

总结

除了以上聊到的厂商,展讯、Marvell占基带市场的份额也不小,只不过关注度略低一些。但无论怎样,拥有基带的厂商在竞争中的优势不言而喻,厂商们在选择SoC方案时必然要考虑这方面的因素,而活到今天依然滋润的芯片厂商大都也是拥有基带的厂商。单就高通而言,凭借基带+CPU+GPU的打包解决方案,就成功在帮客户节省成本的同时树立了自己霸主的地位,足见竞争力之强。

我们甚至可以说,通信基带是SoC能在市场上能脱颖而出的制胜法宝!

声明:本文仅为传递更多络信息,不代表ITBear观点和意见,仅供参考了解,更不能作为投资使用依据。

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